스프레이(spray) 기술에 필요한 기초적인 지식

피도장 물의 안쪽면 도장방법
사출제품 및 피도장 물을 성형할때 생기는 각종 이물질 및 이형제등 을 제거하기
위하여 세척을 한다. 세척제로는 M.E.K 등으로 사용한다

피도장 물의 제품과 생산성의 조건에 맞는 지그를 제작준비한다.

피도장 물의 안쪽면에 1도 스프레이 도장을 한다.
2도이상 스프레이 작업이 필요로 할 때는 1도 착색 전 마스킹 처리를 한다.
단 그라데이션 효과를 원할 시는 마스킹 처리를 하지않고 1도 착색 전 스프
레이건의 조건 및 작업조건 등을 조정하여 원하는 부분만 도장을 하여 건조
콘베어에 건조한다. 2도 착색은 1도 착색한 도막 위에 전체 스프레이 도장을
하여 건조한다.

모든 도장공정이 끝난후 도막의 보호를 위해 투명 스프레이을 한다.







에칭효과란?
피도장물에 침투제가 필요한 목적 및 이의 기능을 에칭효과 라고 한다.여기서 에칭이라함은 도장 하고자 하는 수지표면을 잉크성분중의 솔벤트(침투제)가 일부 녹여줌으로써 에칭한 것처럼 수지의 표면적을 크게함으로서 에나멜 잉크가 수지면에 접착하는 표면적을 크게함으로서 에나멜 잉크가 수지면에 접착하는 면적이 커지게 되어 잉크의 부착력 및 결합력을 크게한다는 의미로서 표면처리효과라는 용어 대신에 에칭효과라고 표현 한다.


도료의 성분 중 N.N-Dimethyl Form Amide 의 용제는 용해력은 강하나 외부 대기중의 수분 흡수를 촉진하여 육안으로 보일 만큼 물방울이 맺히게 된다.
이는 에나멜 도료와의 희석이 되지 않아 도장면과 도료사이에 수막이 형성되어 접착 물성에 장애를 주며 용제는 건조되나 물은 용제보다 휘발성이 낮아 건조의 속도를 저해한다. 또한 스프레이 도포 중 물방울과 도료가 같이 분사가 되어 물방울이 묻은 자리는 분화구 처럼 발표현상이 발생한다. 또한 이로 인하여 도막면이 하얗게 되는 백화현상이 발생 하기도 한다.
이러한 현상을 최소화 하기 위하여 N.N-Dimethyl Form Amide 용제를 조심스럽게 사용하여야 한다.


종래에도 분사도장을 유성 에나멜 잉크로 사용해 왔으나 내면이 아닌 외면에 도장을 하여 외부요인에 의한 긁힘과 장시간 굴곡 운동에 도장표면이 갈라지는 현상이 나타나고 피 도장면과 도료사이의 접착력이 약해 계면 분리 현상이 일어나기도 한다.
이런부분을 해결하기 위해서는 피도장 물의 재료 성분 등을 체크후 그에맞는 에나멜 잉크를 사용하여야 한다. 또한 피도장물의 세척및 선처리 공정은 신중하게 처리를 한다.


발포(bubbling popping pinhole)
가) 현상 : 도막 건조시 용제의 증발 및 공기의 팽창에 의해 도막에 구멍이 발생한다
나) 원인 : 도장 조건이 부적합, 피도물이 발포체의 경우에 도막의 건조 과정에서
용제가스 및 공기가 도막을 뚫고 구멍을 발생 시킨다
다) 대책 :
- 도장조건을 적정하게 한다
(점도를 낮춘다. 세팅을 길게한다. 건조온도를 낮춘다)
- 신너의 증발 속도를 느리게 한다 (지건신너 첨가)
- 도장막후를 낮춘다
- 발포형성 소재를 고친다 (표면에 구멍이 나지 않게 한다)


흡입불량 (soak in)
가) 현상 : 도장했을 때 소지 및 하도 도막에 도료가 적당히 흡수된다.
이때문에 상도의 광택이 없어지기도 하고 육지감이 없이
얇은 도막으로 보인다
나) 원인 : 안료량이 높은 도막상에 도장했을때 하도의 도막에 수지분이
흡수되어 발생한다
- 도장막후가 얇다.
- 신너의 희석률이 높다.
다) 대책
- 상도를 두껍게 한다. 또는 상도 도장을 2번하여 아래에 흡수를 방지한다
- 도장 점도를 높게하여 아래에의 흡수를 방지한다


실남림 현상 (cowwedding sikings)
가) 현상 : 높은 분자량의 도료를 스프레이 하려고 할때 미립화되지 않고 실상으로
되어 도포되고 피도물에 실모양의 현상이 나타나는 현상이다
나) 원인 : 희석 신나가 부적합하여 신너가 빨리 비산하여 고형에 가까운 상태로
공기중에 부유하기 때문에 발생한다
- 희석신나가 너무 빠른 경우
- 고점도로 토출량이 적고 토출압이 높은 경우
다) 대책
- 수지의 저분자량화
- 신너의 증발속도를 느리게 한다 (지건 신너첨가)
- 희석률을 올린다
- 용해력이 있는 신너를 사용한다


가스채킹 (gas checking)
가) 현상 : 도막건조시에 도막표면이 너무 빠리 경화하여 내부의 뒤틀림을 일으켜
도막표면에 주름현상을 발생 시킨다
나) 원인
- 도막형성시 산성분위기 하에서 도막표면이 너무 빨리 경화하기
때문에 발생한다
- 도장 막후가 너무 두꺼울 때 표면과 내부에 뒤틀림을 일으켜 발생한다
다) 대책
- 건조로 내에 신선한 공기를 넣어 보낸다
- 도장막후를 낮춘다
- 경화 촉진제를 없앤다


크레타링 (cereters fisheyes)
가) 현상 : 평활한 도면에 작은 콩알만한 크레타링이 발생한다
나) 원인 : 도막면과 그 표면에 부착된 오염물질과의 표명장력의 차이에
의하여 발생한다
- 피도물에 원인물질(유계)이 부착해 있고 그 위에 도장된 경우
- 원인물질이 도료에 혼입된 채 도장된 경우
- 도장후 도막면에 원인물질이 낙하한 경우
다) 대책
- 도장 환경을 청결히 하고 분진 혼입을 피한다
- 스프레이 에어중의 수분 유분을 제거한다
- 동일 도장라인에서 다른 종류의 도료의 더스트가 날리지 않도록 한다
- 피도물상의 유분 먼지등을 제거한다


백화현상 (blushing)
가) 현상 : 도막면이 하얗게 되어 희망하는 색과 광택이 나지 않는다
나) 원인 : 도막면의 용제가 급격히 증발하므로 공기중의 수분이 응집해서 도막면에
수분이 부착하여 그대로 도막을 형성하므로 광택이 없어진다
- 고온, 다습시 증발속도가 빠른 신너를 사용한다
- 신너의 용해력 부족, 특히 랙커형의 도료에 발생하기 쉽다
다) 대책
- 신너 증발 속도를 느리게 한다
- 열을 집어 넣어 습도를 낮춘다
- setting time을 단축한다


갈라짐 현상 (craking carzing checking)
가) 현상 : 도막 및 소재에 갈라짐 현상이 일어난다
- 큰갈라짐 (크래킹)
- 미세하게 많이 갈라짐 (크레이징)
나) 원인
- 희석신나의 부적합 (피도물에 대하여 강용제를 사용했다)
- 도막과 피도물과의 내부응력 차이 (도막이 딱딱하다)
- 성형품이 불량 (성형품의 내부 뒤틀림이 크다)
다) 대책
- 도장 막후를 낮춘다
- 희석 신너를 변경한다
(피도물에 대해 약용제를 사용한다 또는 증발속도를 빠르게 한다)
- 성형품을 아닐링한다 (60도 * 30분 ~ 1시간)
- 성형조건을 바꾼다